合束器芯片设计

接地装置与箱体及其金属部件之间的耐压不小于3000V（DC）/min，不击穿，不闪络；U≥3000V

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合束器芯片设计合束器芯片

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RGB光波导合束器

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特征
1.全封闭结构。

2.材质：PC+ABS，防潮、防水、防尘、抗老化，防护等级可达IP65。

3.馈线和分接光缆的夹持、光纤的熔接、固定、存储、分配……一应俱全。

4.电缆、尾纤、跳线各走各路，互不干扰，微型PLC分路器安装，维护方便。

5.配电盘可翻转，馈线可通过表达口放置，便于维护和安装。

6.箱体可采用壁挂式或杆式安装方式，适合室内外使用。

规格
1.环境要求

工作温度：-40℃～+85℃

相对湿度：≤85%（+30℃）

大气压：70KPa～106Kpa

2.主要技术数据表

插入损耗：≤0.15dB

UPC回波损耗：≥50dB

APC回波损耗：≥60dB

3.防雷技术数据表

接地装置与箱体金属部分的绝缘电阻不小于2 MΩ/500V（DC）；IR≥2 MΩ/500V

接地装置与箱体及其金属部件之间的耐压不小于3000V（DC）/min，不击穿，不闪络；U≥3000V